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      [導讀]Sep. 5, 2023 ---- TrendForce集邦咨詢表示,電視部分零部件庫存落底,加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求,第二季供應鏈出現零星急單,成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能,不過此波急單效益應難延續至第三季。另一方面,主流消費產品智能手機、PC及NB等需求仍弱,導致高價先進制程產能利用率持續低迷,同時,汽車、工控、服務器等原先相對穩健的需求進入庫存修正周期,影響第二季全球前十大晶圓代工產值仍持續下滑,環比減少約1.1%,達262億美元。此外,由于本季供應鏈急單主要來自LDDI、TDDI等,相關訂單回補帶動與面板景氣高度相關的晶合集成(Nexchip)回到第十名。

      Sep. 5, 2023 ---- TrendForce集邦咨詢表示,電視部分零部件庫存落底,加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求,第二季供應鏈出現零星急單,成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能,不過此波急單效益應難延續至第三季。另一方面,主流消費產品智能手機、PC及NB等需求仍弱,導致高價先進制程產能利用率持續低迷,同時,汽車、工控、服務器等原先相對穩健的需求進入庫存修正周期,影響第二季全球前十大晶圓代工產值仍持續下滑,環比減少約1.1%,達262億美元。此外,由于本季供應鏈急單主要來自LDDI、TDDI等,相關訂單回補帶動與面板景氣高度相關的晶合集成(Nexchip)回到第十名。

      先進制程需求弱沖擊臺積電第二季營收,第三季部分業者表現有望回穩

      臺積電(TSMC)第二季營收衰退至156.6億美元,環比減少幅度收斂至6.4%。觀察7nm(含)以下先進制程變化,7/6nm制程營收成長,但5/4nm制程營收則呈衰退。第三季受惠于iPhone新機生產周期,可帶動相關零部件拉貨動能,加上3nm高價制程將正式貢獻營收,將彌補成熟制程動能受限困境,預期臺積電第三季營收有望止跌回升。

      三星(Samsung)第二季晶圓代工事業營收為32.3億美元,環比增長17.3%(僅計入晶圓代工營收)。第三季同樣受總體經濟形勢影響,導致Android智能手機、PC及筆電等主流需求不明,八英寸產能利用率持續下探,盡管第三季開始將有蘋果(Apple)新機帶來備貨活動,但營收成長幅度有限。格芯(GlobalFoundries)第二季營收與第一季大致持平,環比增長僅0.2%,約18.5億美元,其中智能手機及車用領域等營收均有成長;網通則有縮減。第三季同樣受總體經濟形勢影響,但格芯能承接來自美國航天、國防、醫療等特殊領域芯片代工,及車用相關訂單與客戶簽訂長約(LTA)而較為穩定,有效支撐格芯產能利用率,故預期第三季營收應持平上一季。

      聯電(UMC)第二季受惠于TV SoC、WiFi SoC等零星急單,第二季營收約18.3億美元,環比增長2.8%。第三季由于終端消費未有全面復蘇跡象,急單效應開始消退,預期產能利用率及營收均會下滑?;诹阈怯唵螐吞K及中國大陸本土替代效應,中芯國際(SMIC)第二季營收環比增長6.7%,達15.6億美元??偖a能利用率整體較第一季回升,但八英寸營收仍持續走弱;十二英寸則環比增長約9%,顯示替代效應主要源自Driver IC(AMOLED DDI、TDDI)、NOR Flash、MCU等,有效支撐營收成長。盡管今年旺季效應較弱,但中芯國際出貨與產能利用率有望持續改善,帶動第三季營收增長。

      第二季排名第六至第十名業者最大變動為晶合集成重回第十名,其余業者排名無變動。華虹(HuaHong Group)、高塔半導體(Tower)、力積電(PSMC)第二季營收大致與前季持平或略減,預期第三季營收走勢同第二季。值得注意的是,第二季由于供應鏈急單多來自面板產業,相關業者世界先進(VIS)、晶合集成受惠,世界先進基于LDDI急單,第二季營收環比增長19.1%,達3.21億美元,大小尺寸DDI、PMIC營收均有成長,然終端需求尚未全面回溫,雖第三季營運仍能成長,動能將受到抑制。

      晶合集成第二季營收環比增長高達65.4%,達2.68億美元,再次超越東部高科(DB Hitek)重返第十名。其中,主要受惠于LDDI、TDDI等庫存回補急單,及55nm較高價制程產能開出并成功出貨,帶動晶合集成第二季產能利用率回升至60~65%,且貢獻營收急遽成長。盡管消費性電子需求尚未全面回溫,但基于中國大陸本土替代趨勢,加上晶合集成積極促銷搶市,并且適逢下半年CIS客戶新品進入備貨量產,第三季晶合集成產能利用率及營收均預期會再提升。

      展望第三季,下半年旺季需求較往年弱,但第三季如AP、modem等高價主芯片及周邊IC訂單有望支撐蘋果供應鏈伙伴的產能利用率表現,加上少部分HPC AI芯片加單效應推動高價制程訂單。TrendForce集邦咨詢預期,第三季全球前十大晶圓代工產值將有望自谷底反彈,后續緩步成長。

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