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      • 意法半導體與艾睿電子在亞太區開展工業應用創新研發合作

        服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics)與全球技術解決方案供應商艾睿電子(Arrow Electronics)合作,在亞太區新設立的創新實驗室共同開展技術研發活動,為下一代工業應用發展鋪平道路。

      • TCPP01-M12,保護USBType-C不受損害,幫助工程師符合歐盟新法規要求

        TCPP01-M12 保護處于受電(充電)模式的 USB Type-CTM端口抵御 VBUS 上最高24 V(CC線路上最高6V)的過電壓,以及抵御連接器引腳上的靜電放電。TCPP 是 Typc-c 接口保護的簡稱,而TCPP01-M12則為單一產品,其可以作為 STM32 MCU 的配套芯片使用,并采用內置 USB-C Power Delivery(UCPD)。因此,將STM32G0、STM32G4、STM32L5 或 STM32U5 與 TCPP01-M12 組合使用,比使用一堆外部設備要劃算得多。端口無連接時的零靜態電流使 TCPP01-M12 與眾不同。

      • TCPP03-M20:雙重功能電源USB-C端口終于在新應用中實現

        TCPP03-M20 是意法半導體面向雙重功能電源(DRP)應用推出的首款 USB-C 端口保護裝置,它將服務于作為供電方(源端)或受電方(吸端)的系統。簡而言之,該組件結合了意法半導體博文所述的TCPP01-M12(受電方)和 TCPP02-M18(供電方)。例如,它包括各自的柵極驅動器,以防止 VBUS 上的過壓和過流。同樣,TCPP03-M20嵌入與 TCPP02-M18 相同的電流傳感元件,并在 VBUS 和 VCONN 上嵌入相同的放電路徑。另一方面,它也包括功耗狀態,以幫助工程師優化那些需要雙重功能電源保護的應用。

      • TCPP02-M18,為尚未設計的產品創建快速而強大的USB-C充電器

        TCPP02-M18保護供電模式下的USB Type-C端口,防止VBUS引腳上的過電流和通信通道(CC線路)上的過電壓(最高24 V)。它是運行在STM32 MCU上的USB-C平臺的配套芯片,包括微控制器可訪問的電流檢測機制,以實現更出色的應用控制。

      • 作為意法半導體首款氮化鎵準諧振反激式轉換器,VIPERGAN50可完美搭配令人印象深刻的下一代 50 W 電源

        VIPERGAN50 是 VIperPlus 系列首款可在寬工作電壓(9 V 至 23 V)下提供高達 50 W功率的產品。這也是我們首款采用氮化鎵(GaN)晶體管的 VIPer 器件。得益于 650 V GaN器件,VIPERGAN50 在自適應間歇工作模式 (burst mode) 開啟的情況下,待機功耗低于30 mW。

      • 科學家如何在納米及人類可觀測范圍下發現 4H-SiC 和缺陷之間新關系

        如何才能贏得 IRPS(IEEE 國際可靠性實體研討會)2021 年度最佳論文獎?每年有成千上萬的科學論文刊登在電氣和電子工程領域專門出版物上。然而,是什么使其中一篇論文值得稱贊呢?為什么一篇關于 MOSFET 擊穿和 4H-SiC 外延缺陷之間相關性的論文脫穎而出?今年,該論文甚至還將獲得認可。

      • CLT03-1SC3與CLT03-2Q3:如何打造更小的數字輸入模塊

         公司經常會忽視工業應用小型化、密集化的趨勢。隨著消費者產品的功能日益豐富,工業控制系統自然也不能例外。因此,意法半導體推出了CLT03-1SC3和CLT03-2Q3。這兩款用于數字輸入的限流器可大大減少散熱。它們也兼容低電壓輸出等不需要光電耦合器的應用,期間無需使用額外的組件,即可輕松構建更具成本效益的工廠自動化解決方案。

      • 首款采用微型 SMB Flat 封裝的 1,500 W TVS二極管 SMB15F已經通過認證

        新推出的 SMB15F 系列 1,500 W 瞬態電壓抑制二極管(采用 SMB Flat 封裝)已經通過認證。與 SMC 封裝相比,SMB Flat 封裝的體積減少了 50%。除了空間方面的改進,價格更有優勢,為企業節約了預算。此外,更小的尺寸有利于提高功率密度和提高效率。事實上,SMB15F 系列的泄漏電流比競爭產品大約低五倍。因此,這些 1500 W 器件已經在 5G 設備和其他應用中進行了評估。

      • VIPer26K,堅固耐用的1,050 V MOSFET,靈活的智能 PWM控制器

        借著最近全世界慶祝地球日之際,我們想談談我們的一款器件,它有助于更好地管理人們每天消耗的電力,它就是我們重點關注的 VIPe26K。該高壓轉換器面向低于 12 W 的電源,其與眾不同之處在于配有擊穿電壓(BV)可達 1050 V 的 MOSFET。因此,與擊穿電壓為 700 V-BV 甚至 800 V-BV 的傳統競爭型號相比,該器件能夠承受更大范圍的輸入電壓。VIPer26K 是同類器件中唯一采用具有如此高擊穿電壓的 MOSFET 的產品,這使其非常適合智能電表等應用,這些應用通常只消耗很少的功率,但必須面對特別寬的輸入電壓范圍。

      • 全新 MASTERGAN1,讓 GaN 晶體管更具說服力和直觀性

        前不久意法半導體發布了全新 MASTERGAN1 產品,它同時集成了半橋驅動器和兩個增強模式氮化鎵(GaN)晶體管, 類似的競爭產品僅僅只包含單個氮化鎵晶體管,這使得 ST 的 MASTERGAN1 在半橋拓撲應用中優勢明顯。例如,常見的 AC-DC 系統中 LLC 諧振轉換器,有源鉗位反激或正激,圖騰柱 PFC 等等。

      • 物聯網在農牧業中的應用

        農業是世界各地食物的主要來源。它不僅為許多行業提供食物和原材料,還能夠大大促進所有國家的 GDP 增長和經濟增長。此外,它還是許多國家的主要收入來源。隨著城市化的發展、天氣的變化和人口的增加,農業部門面臨著諸多挑戰。亟需增加單位面積的產量。由于對資源、肥料和農藥的無節制使用,傳統的耕作方式導致了農田退化。智能農業日益成為增加產出和優化資源利用的重要舉措。對于消費者所需的水果、蔬菜或糧食的有機耕作和種類增加,智能農業同樣非常重要。

      • 800V H 系列三端雙向可控硅或體積更小、結溫更高、更安全的器件設計挑戰

        意法半導體宣布一項里程碑事件,其 800V H 系列三端雙向可控硅(額定電壓值 800 V)系列新增 15 個型號,全部支持 150 ºC 的結溫。該系列器件的當前電流范圍從 8 A 到 30 A,適用于廣泛的應用場景。這些元件也可采用 TO-220AB、TO-220AB Ins、以及 D2PAK 封裝。后者提供更高的集成度和更出色的散熱性能,使工程師能夠將散熱元件減少到 TO2 封裝的一半。

      • VIPER31:解決新工程挑戰的 3 大答案

        VIPER31 是首款能在反激式拓撲結構中輸出高達 18 瓦功率的大輸入電壓范圍(85–265 VAC)的意法半導體高壓轉換器。盡管最近才推出,但其已應用于一個大眾化的計量系統和多個器件中。因此,我們預計 2021 年銷量將超過 100 萬臺。正是由于其 800 伏耐雪崩功率 MOSFET 和先進的控制器功能,才帶來這種積極的反應。的確,得益于其架構, VIPer31 靈活、可靠、高效。因此,我們必須了解這款新的高壓轉換器對工程師們意味著什么。

      • 了解 Nextent 標簽或 Bluetooth LE 如何抗擊疫情

        意法半導體之前發布了一款新的 SDK,它可以測量兩個藍牙低功耗模塊之間的物理距離,我們現在來介紹一下它在抗擊疫情中的首次應用。這款新推出的產品是合作伙伴 Inocess 開發的 Nextent 標簽,這是一種可穿戴器件,如果檢測到另一個標簽與自己僅有兩米或更短的距離,它就會震動,這說明與預防病毒傳播而制定的準則中規定的距離相比,兩個人之間的距離更近。

      • STGIK50CH65T:第一個 650 V/50 A的ST/Sanken智能功率模塊

        意法半導體于 2020 年 12 月宣布與日本專門生產功率模塊的公司 Sanken 建立合作關系,旨在探索這一合作的首批成果之一,STGIK50CH65T,是我們的 STPOWER 智能功率模塊(IPM)系列中規格最高的器件,而這僅僅只是一個開始。實際上, STGIK50CH65T 已經達到了 650 V / 50 A,同時我們已經在研制 1200 V / 10 A 的器件。新型 SLLIMM(小型低損耗智能功率模塊)大功率系列面向 3 千瓦至 5 千瓦的應用。以前,團隊必須使用分立的 IGBT 器件或者分別添加功率器件和控制器。新型 STPOWER SLLIMM 大功率器件內置了功率和智能控制功能,提供了一個提高效率和可靠性的多合一解決方案。

      • 面向物聯網系統的 ST 連接芯片組或模塊可破解射頻設計難題

        無線聯網的設備通過射頻無線電、天線和相關電路將電信號轉換為電磁波,反之亦然。設計人員有兩個選擇可實現該電路:a)使用射頻芯片組并設計相關的射頻部分;b)使用已經安裝了射頻芯片組和相關射頻部分的模塊。在本文中,我們將比較這兩種方法,并幫助設計人員做出明智決定。

      • 碳化硅將使汽車更高效、續航更久

        功率轉換效率對于新能源的部署和采用至關重要,包括太陽能和電池供電應用。在最近的意法半導體開發者大會上,意法半導體的 Alfredo Arno 概述了功率器件,其中比較了用于功率轉換的硅和新型寬禁帶材料,并重點關注用于電動汽車的意法半導體碳化硅(SiC)分立產品和模塊。

      • 首款具有 8 種可編程模式、2 個調光控制器和 1 個全局地址的 LCD 驅動器

        LED1202 是我們的首款 12 通道 LED 驅動器,它具有八種能夠自動排序的可編程模式,其 8 位模擬和 12 位數字調光控制可實現精確的照明效果。由于它能夠向每個通道饋送 20 mA 的電流,LED1202 可為 4 個 RGB 燈或 12 個白色燈供電。此外,其小型 WLCSP20 封裝(1.71 mm x 2.16 mm x 0.5 mm)將使其易于在空間受限的緊湊型設計中實現,而其 QFN 3×3 外殼將有助于 PCB 在更大的空間中散熱。

      • 現代化數據中心的電源轉換管理

        隨著數字 ASIC 的使用量的不斷增加(其連續功率需求可能達到數百瓦),現代化數據中心的功耗在激增。在最近的意法半導體開發者大會上,來自意法半導體的 Paolo Sandri 討論了管理今天的數據中心所面臨的挑戰,以及意法半導體提供的用于滿足低電壓、大電流應用需求的電源轉換架構選項。

      • 藍牙 Mesh:BlueNRG-Tile 上的多密鑰和帶外配置

        我們發布了STSW-BNRG-Mesh的1.08版,隨后將發布 X-CUBE-BLEMESH1 1.3和FPSNS-BLEMESH1 1.1版。第一個解決方案為支持創建藍牙Mesh網絡的軟件包,第二個解決方案為STM32Cube的擴展。 

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